Стрим 2. Храмцов Дмитрий. Пайка BGA микросхем. Проблемы пайки в печах. Влагозащита электроники.

• Обсуждаются проблемы с компонентами на производстве, включая потерю компонента, сброс компонента и проблемы с катушкой.  

• Упоминается, что обычно такие проблемы звучат и останавливают работу автомата.  

• Обсуждается использование термопро для нагрева компонентов вместо термостола.  

• Упоминается, что термопро может быть дешевле, но не всегда означает хорошее качество.  

• Обсуждается, что российское производство электроники может составить конкуренцию китайскому, но зависит от качества компонентов и завода, где они заказываются.  

• Упоминается, что некоторые компоненты могут быть дешевле в Китае, но могут быть и дороже.  

• Обсуждается монтаж компонентов с обеих сторон платы, начиная с тяжелых компонентов сверху и заканчивая легкими снизу.  

• Упоминается, что иногда компоненты могут быть подписаны на плате, но это скорее ошибка, чем особенность.  

• Обсуждается использование теплопроводящего клея для двустороннего монтажа компонентов.  

• Упоминается, что использование клея может удорожить процесс, но может быть необходимым для определенных задач.  

• Обсуждается использование паяльной пасты и ее смывание после пайки.  

• Упоминается использование паяльной пасты для защиты от влаги и копирования конкурентами.  

• Обсуждаются проблемы с пайкой и способы их решения.  

• Упоминается использование специальных флюсов и программаторов для производства.  

• Обсуждаются вопросы о возможности использования высохшей паяльной пасты и о выборе типа пасты для апертуры.  

• Упоминаются профайлеры для измерения температуры в печи и их использование на производстве.  

• Опрос о размере производства и использовании профайлеров для измерения температуры.  

• Упоминаются различные типы паяльной пасты и их использование в зависимости от производителя и вязкости.  

• В видео обсуждается вопрос о том, стоит ли смывать флюс после пайки.  

• Отмечается, что в любом случае, флюс должен быть смыт, но важно учитывать тип флюса и его назначение.  

• Если используется водосмывной флюс, то его остатки могут быть опасными для устройства.  

• Если применяется органический флюс, то его остатки должны быть легко доступны для смывки.  

• После отмывки плат, их необходимо просушить и закрыть места пайки лаком.  

• В видео обсуждаются различные лаки для герметизации и покрытия плат.  

• В видео говорится о том, что провода перед лужением не должны быть защищены, так как вода может попасть в жилу и вызвать окисление.  

• Вместо этого, рекомендуется использовать провода с литой изоляцией.  

• В видео перечисляются журналы по электронике, которые могут быть полезны для изучения и развития в этой области.  

• В частности, упоминаются журналы "Современная электроника", "СВЧ электроника", "Силовая электроника", "Технологии электронной промышленности", "Компоненты технологии", "Беспроводные технологии", "Полупроводниковая светотехника" и "Контрол инженеринг Россия".  

• Автор обсуждает стандарты и требования к печатным платам, включая требования к качеству, приемке и испытаниям.  

• Он также упоминает о важности ручного монтажа печатных плат и о том, что большинство стандартов и требований уже обсуждались в предыдущих стримах.  

• Автор отвечает на вопросы о лаках для повышения надежности плат и о том, как создавать гербер файлы для заказа плат из Китая.  

• Он также обсуждает использование различных материалов для нанесения влагозащитных покрытий и важность качественной отмывки плат перед нанесением лака.  

• Автор обсуждает использование ультразвуковых ванн для отмывки плат и важность понимания качества отмывки.  

• Он также отвечает на вопрос о необходимости фрезеровки проводников на платах с сетевым напряжением 220 В и о том, как определить, где действительно необходима фрезеровка.  

• Обсуждение вопроса о том, как приклеить шлейф к стеклу.  

• Упоминается необходимость фрезеровки и учета толщины стекла.  

• Обсуждение стандартов и стандартов для разработки и производства.  

• Вопросы о пасте для накатки шаров в ремонте сотовых телефонов.  

• Обсуждение использования свинцовой или без свинцовой пасты.  

• Вопрос о том, зачем нужна такая паста.  

• Обсуждение использования ультразвуковой ванны для отмывки плат.  

• Упоминание о том, что ультразвук не нужен для отмывки электроники.  

• Обсуждение преимуществ использования ультразвуковой ванны.  

• Обсуждение различных видов паст для пайки.  

• Упоминание о том, что вязкость пасты зависит от температуры помещения.  

• Обсуждение того, почему технолог мучился с переходными отверстиями.  

• Обсуждение проблем с компонентами, включая образование галтели на корпусе микросхемы и прилипание компонентов к ленте.  

• Обсуждение использования различных материалов и их влияния на качество компонентов.  

• Обсуждение вопросов о пайке и статике, включая использование различных материалов и их влияние на качество пайки.  

• Обсуждение возможных причин прилипания компонентов к ленте, включая использование дешевых компонентов или проблемы с пленкой.  

• Обсуждение проблем с пайкой на макетной плате, включая пузырение припоя и использование различных материалов.  

• Обсуждение возможных причин пузырения припоя, включая использование слишком высокой температуры или неправильную температуру.  

• Обсуждаются проблемы с пайкой, связанные с температурой и качеством флюса.  

• Упоминается, что некоторые флюсы могут разбрызгиваться при пайке.  

• Обсуждается процесс маркировки печатных плат, включая использование штрих-кодов и наклеек.  

• Упоминается случай с ремонтом видеокарт, где заказчик хотел серийно сделать процесс прокатки.  

• Обсуждается качество различных флюсов и припоев.  

• Даются советы по пайке, включая использование флюса и припоя, а также рекомендации по использованию паяльника.