Разводим печатные платы в EasyEDA. Большой гайд

• Обзор системы проектирования электронных схем и печатных плат EasyEDA.  

• Видео входит в серию гайдов по программам, которыми автор сам пользуется.  

• Фокус на использовании программы, а не на схемотехнике и правилах разводки плат.  

• EasyEDA — китайская система проектирования электроники, запущенная в 2013 году.  

• Работает в браузере или через автономную версию для основных операционных систем.  

• Редактор принципиальных схем и печатных плат, включая многослойные.  

• Симулятор электронных схем.  

• Автотрассер дорожек.  

• Редактор электронных компонентов.  

• Вывод платы в формате Gerber для производства.  

• Импорт проектов из популярных программ.  

• Облачное хранение проектов.  

• Система управления проектами и совместная работа.  

• Интеграция с китайскими сервисами по продаже компонентов и изготовлению печатных плат.  

• Бесплатная техническая поддержка и форум.  

• Подробная документация с примерами.  

• Официальная бесплатная программа для коммерческого использования.  

• Вход через аккаунт Google.  

• EasyEDA как социальная сеть для электронных проектов.  

• Личная страница с проектами и библиотеками.  

• Доступ к редактору через меню или кнопку.  

• Три варианта работы: облачный, офлайн и гибридный.  

• Интерфейс: менеджеры проектов, компонентов и связей.  

• Создание нового проекта, схемы, печатной платы, компонента или модуля.  

• Пример создания тестовой схемы для управления нагрузками.  

• Вставка компонентов через меню.  

• Поиск компонентов в магазине EasyEDA.  

• Возможность заказа компонентов через сервис GCB.  

• Просмотр даташитов компонентов.  

• Сравнение цен и производителей компонентов.  

• Доступ к библиотекам компонентов для схем и печатных плат.  

• На User Contribute доступно 212 схем с разными обозначениями и фотопринтами.  

• Рекомендуется использовать официальные схемы от IC или систем, так как они более надёжны.  

• Пример выбора чипа в корпусе DIP18 и сдвигового регистра HC595 в корпусе DIP16.  

• Менеджер страниц позволяет создавать многостраничные схемы.  

• Настройки полотна: цвет фона, сетка, привязка к сетке.  

• Возможность настройки размера сетки и шага прилипания компонентов.  

• Перемещение по полотну с помощью колёсика мыши и правой кнопки.  

• Отмена построения элемента при нажатии правой кнопки.  

• Выбор компонентов с помощью рамки.  

• Создание рамки, ломаной линии, кривой Безье, арок, стрелок, текста.  

• Вставка картинок в схему для оцифровки.  

• Два основных инструмента для соединения: видимая связь дорожка и невидимая связь сеть.  

• Видимые соединения: проводок и шина.  

• Невидимые соединения: идентификатор сети и порт.  

• Конвертация проекта в печатную плату для визуализации связей.  

• Оформление пинов проводочками и подписями сети.  

• Инструменты для указания сетей земли и питания.  

• Подключение пинов к сетям VCC и GND.  

• Пример подключения питания микросхем через сеть VCC.  

• Пины соединяются, подпись сети отображается в кружочке пина.  

• Инструмент «не подключено» указывает, что пин никуда не подключён.  

• Инструмент «замер напряжения» используется в режиме симуляции.  

• Возможность смены стиля интерфейса: зелёный, белый, чёрный, черно-белый.  

• Схема может быть выведена на печать или экспортирована в различные форматы.  

• Пример экспорта в PDF: сохранение схемы, выбор формата, получение документа.  

• Настройка рамки документа для экспорта.  

• Компоненты в библиотеке имеют разные варианты исполнения под разные стандарты.  

• Примеры различных обозначений резисторов и конденсаторов.  

• Флаги питания: земля, VCC, +5V, -5V, двухполярное питание.  

• Инструмент «шина» используется для визуального оформления соединений.  

• При удалении шины связи на печатной плате сохраняются.  

• Пример использования шины: подключение выходов к шине, указание сетей с помощью NetLabel.  

• Подключение выходов сдвигового регистра ко входу сборки Дарлингтона.  

• Использование коннекторов для соединения схем.  

• Выбор коннектора на шесть пинов и расстановка NetFlags.  

• Расстановка компонентов и проведение дорожек на печатной плате.  

• Настройка сетки для распределения компонентов.  

• Просмотр фотографии платы, включение/выключение шелкографии, изменение цвета маски.  

• Возможность просмотра платы в 3D.  

• Привязка 3D-моделей к компонентам.  

• Добавление резисторов, конденсаторов и индукторов для тестирования.  

• Необходимость сохранения печатной платы перед обновлением.  

• Обновление печатной платы после сохранения.  

• Применение изменений приводит к появлению новых компонентов в 3D.  

• Возможность запуска автотрассировщика для разводки печатной платы.  

• Экспорт BOM в формате CSV для заказа изготовления платы.  

• Экспорт Gerber-файла для заказа на сервисах, поддерживающих этот формат.  

• Выбор единиц измерения расстояния: миллиметры, дюймы, милы.  

• Милы как стандартная единица для печатных плат, 100 мил равны 2,54 мм.  

• Настройка размера сетки, привязки к сетке и альтернативных размеров.  

• Изменение стиля сетки, включение/выключение привязки.  

• Настройка ширины и угла дорожек, включение/выключение заливки медной площадки.  

• Описание слоёв платы: верхний и нижний слои для компонентов и дорожек, верхняя и нижняя шелкография для подписей и рисунков.  

• Слои для прямого редактирования лужёных участков и убирания паяльной маски.  

• Информационный слой для надписей и подписей.  

• Перенос компонентов на нижний слой путём выбора нижнего слоя для компонента.  

• Изменение расположения компонентов в 3D-просмотрщике.  

• Инструмент «дорожка» для соединения пятаков, настройка ширины и угла дорожки.  

• Инструмент «VIA» для перехода дорожки на другой слой платы.  

• Инструмент «пятак» для создания площадок, настройка формы и слоев.  

• Настройка шины для пятаков, возможность ручного переноса названий сетей.  

• Добавление текста с поддержкой русского языка, настройка шрифта и толщины линий.  

• Расположение текста на медном слое или шелкографии.  

• Инструменты для рисования дуг, полудуг, окружностей, прямоугольников и полигонщиков.  

• Возможность выбора заполнения прямоугольников и настройки ширины линии.  

• Инструмент для построения размеров, отображаемых на слое документа.  

• Вставка изображений на плату, настройка размера и расположения на слоях.  

• Автоматическое вырезание фона при импорте изображений.  

• Перенос начала координат в любое место.  

• Использование позиции мыши для измерения расстояний.  

• Создание условного изображения угла в градусах.  

• Инструмент для металлизации по области.  

• Ручное редактирование сетей и копирование имён сетей между пятаками.  

• Автоматическое соединение пятаков по сетям.  

• Запуск автоматического трассировщика платы.  

• Настройки ширины дорожки и минимального просвета.  

• Выбор слоёв для трассировки.  

• Настройка ширины дорожки и просвета для каждой сети.  

• Пропуск некоторых шин при трассировке.  

• Преимущества локального трассировщика перед облачным.  

• Запуск локального трассировщика и анализ результатов.  

• Функции медных полигонов: объединение контактов и экономия раствора при травлении.  

• Настройка параметров медных полигонов: слой, сеть, просвет.  

• Стили заполнения: сплошной и сетка.  

• Настройка параметров сетки для силовых плат.  

• Перезапуск трассировщика с учётом медных площадок.  

• Трассировщик разводит дорожки, включая земляные, независимо от наличия медной площадки.  

• Можно отключить медную площадку, нажав «невидимое».  

• Для экономии раствора при травлении можно включить заливку лишних мест.  

• Силовые дорожки нужно делать толще для передачи большого тока.  

• Пример увеличения толщины дорожки до 80 мил.  

• Использование сетки для заливки участков платы припоем.  

• Удаление паяльной маски для лужения участков.  

• Заливка верхнего слоя платы полигоном для улучшения передачи тока.  

• Перенос дорожек на слой «топ солдер маск плеер» для создания силовых дорожек.  

• Рисование силовых мест угловатым полигоном и прошивка их инструментом «виа».  

• Увеличение «жира» платы за счёт металлизации отверстий.  

• Добавление конденсатора в схему и его подключение к земле и питанию.  

• Ручная перестройка земляного полигона при изменении положения дорожек.  

• Привязка 3D-модели конденсатора к компоненту.  

• Позиционирование детали на плате для совпадения штырьков с отверстиями.  

• Создание новых компонентов с помощью графических инструментов.  

• Добавление пинов и сохранение компонента.  

• Вставка созданного компонента в схему и работа с ним как с элементом схемы.  

• Создание библиотеки корпусов для печатной платы.  

• Расстановка пинов и настройка шелкографии.  

• Рисуем и сохраняем деталь в корпусе, например, «Май Парт».  

• Связываем схему и печатную плату, выбирая корпус из доступных вариантов, например, DIP8.  

• Задаём соответствие каждого пина каждому пятаку.  

• Проверяем соответствие пинов и пятаков, выделяя их синим цветом.  

• Перестраиваем схему при необходимости, нажимая «Обновить».  

• Конвертируем схему в печатную плату, получая деталь в выбранном корпусе.  

• Создаём уникальную деталь, например, с раздвинутыми контактами.  

• Меняем корпус детали на «Май Парт» и задаём соответствие пинов.  

• Редактируем деталь в библиотеке, меняя название и рисунок.  

• Создаём новую схему для симуляции, добавляя источник питания 5 В, землю и переменный резистор.  

• Подключаем измерение напряжения и запускаем симуляцию.  

• Наблюдаем изменение напряжения в зависимости от настройки резистора.  

• Экспортируем изображение платы в формате PDF, выбирая настройки для лут или фоторезиста.  

• Сохраняем шаблон для печати на принтере или изготовления лутом.  

• Переразводим плату вручную, добавляя силовые дорожки и конденсаторы.  

• Используем инструмент «канализация» для создания нескольких плат на одной основе.  

• Настраиваем отступы и количество плат, экспортируем файл Gerber.  

• Загружаем Gerber-файл на сервис, создавая заказ.  

• Сервис автоматически распознаёт необходимость виката, который стоит 4 доллара.  

• Получаем платы спустя пару недель.  

• Автор демонстрирует процесс создания печатных плат с помощью бесплатного софта.  

• Подчёркивается возможность заказа плат у китайцев и получение промышленного качества.  

• Обнаружена ошибка в схеме подключения микросхемы, из-за которой все заказанные платы будут уничтожены.  

• Проект откладывается, автор планирует переделать плату.  

• Перестройка соединений и добавление мощной силовой шины.  

• Использование автотрассировщика для разводки оставшихся дорожек.  

• Разнесение слоёв платы на расстоянии для лучшего понимания структуры.  

• Объяснение роли текстолита, меди, паяльной маски и шелкографии.  

• Возможность сохранения печатных плат и схем как модулей для повторного использования.  

• Пример размножения плат и заказа у китайцев.  

• Рекомендации по экономии при заказе нескольких одинаковых плат.  

• Использование общего аутлайна и ручного разделения плат.  

• Преимущества использования готовых китайских модулей для новичков.  

• Пример создания платы для метеостанции с использованием Arduino Nano и других компонентов.  

• Подключение компонентов и использование автоматического трассировщика.  

• Проверка возможности трассировки односторонней платы.  

• Советы по перезапуску трассировщика при зависании процесса.  

• Создание перемычек для разводки платы на одном слое.  

• Благодарность зрителям и напоминание о бесплатности программы для коммерческого использования.  

• Анонс будущих роликов на втором канале.