Какое литографическое оборудование делают в России

• Видео посвящено обзору анонсов и новых продуктов за уходящий год.  

• Видео разделено на две части: достижения России и Белоруссии и итоги по миру.  

• Видео будет состоять из трех частей: оборудование для производства микрочипов, текущее состояние и планы на будущее, и оценка продукции на текущем оборудовании.  

• Первая часть видео посвящена оборудованию для производства микрочипов.  

• Рассматриваются различные машины и их функции.  

• Обсуждаются текущие и будущие потребности в оборудовании.  

• Процесс создания пластин из монокристаллического кремния.  

• Сравнение с детскими наборами для выращивания кристаллов.  

• Описание процесса кристаллизации кремния и его обработки.  

• Необходимое оборудование для подготовки пластин: химические реакторы, оборудование для очистки кремния, оборудование для полировки и упаковки.  

• Важность чистых помещений и стандартов для транспортировки пластин.  

• Необходимость фильтров и вентиляционных установок для поддержания чистоты.  

• Сравнение с макромиром: пример с эпоксидкой и деревом.  

• Процесс создания металлических соединений и заполнения слоев кремнием и оксидом кремния.  

• Необходимость различных технологий для создания сложных структур.  

• Процесс создания рисунков на печатных платах.  

• Использование фоторезиста и ультрафиолетового света.  

• Удаление ненужных частей и создание сложных узоров.  

• Фоторезист защищает участки платы от травления.  

• Незащищенные части травятся, оставляя слой металлической фольги.  

• Литография использует ультрафиолетовые лампы или лазеры для засветки фоторезиста.  

• В литографах используется жидкий фоторезист, который наносится центробежными силами.  

• В печатных платах фоторезист наносится пленочно.  

• В литографах фотошаблон используется вместо пленки, а кремниевая пластина вместо бумаги.  

• Фотошаблон содержит одну картинку для одного слоя чипа.  

• Литографы могут быть степперами или сканерами.  

• Российский 350-нанометровый литограф является степпером.  

• Литограф экспонирует фоторезист, но операции по нанесению и смыванию фоторезиста производятся на других машинах.  

• Пластины проходят через множество машин для выполнения различных операций.  

• Металлы осаждаются на пластины специальными машинами.  

• Легирование кремния происходит с помощью ионной имплантации.  

• Травление и шлифование выполняются на отдельных машинах.  

• Тестирование включает контроль топологии и работоспособности чипов.  

• Оттачивание технологий происходит через настройку режимов и таймингов.  

• Простые чипы монтируются на платы, сложные требуют корпусирования.  

• Корпусирование включает создание многослойных текстолитовых оснований.  

• Для производства необходимы машины и малотоннажная химия.  

• Дорожные карты включают планы по развитию литографов и других технологий.  

• Создание фотошаблонов и корпусирование чипов требуют сложного оптического производства.  

• Не покрыта область системы управления автоматизацией производства.  

• Фильтры и насосы для вентиляционной системы требуют специфических материалов.  

• Основная часть ОК Прогресс ПП и 350 должна была завершиться в 2024 году.  

• Литограф на 350 нанометров имеет новую оптическую систему.  

• Литограф должен засвечивать область размером 22x22 мм.  

• Оптическая система и система перемещения пластины были доработаны.  

• Система совмещения должна обеспечивать точность 90 нанометров.  

• Этап эскизника начался в 2021 году и завершился в 2022 году.  

• Этап выпуска РКД длился до середины 2023 года.  

• Литограф на 130 нанометров рассчитан на пластины до 200 мм.  

• Требования к оптической системе и размещению фотошаблонов схожи с 350-нанометровым литографом.  

• Источник излучения будет лазерным, а не УФ-лампой.  

• Литографы на 180 и 130 нанометров будут иметь разные источники излучения.  

• Возможно, литографы будут модульными для быстрой модернизации.  

• Опытный образец будет один, несмотря на два источника излучения.  

• Этап эскизника для 130-нанометрового литографа закончился в октябре 2022 года.  

• Этап аркад закончился в январе 2024 года.  

• Предусмотрены макетно-конструкторские испытания.  

• Преемственность модулей между литографами снижает бюрократию.  

• Объединение двух изделий в один ОК на 130 нанометров оптимизирует издержки.  

• Для 130-нанометрового литографа уже есть требования к разработке и производству запасных частей.  

• Этап аркаде для 350-нанометрового литографа завершен в феврале 2024 года.  

• Этап производства для 350-нанометрового литографа займет два года и один месяц.  

• В рамках ОКР ПП-130 будет отработана макетная система для 90-нанометрового литографа.  

• НИР по 90-нанометровому литографу включены в ОКР ПП-130.  

• После завершения ОКР ПП-130 будет открыт новый ОКР для 90-нанометрового литографа.  

• Испытания двух разных литографов будут объединены в один образец.  

• Литограф на 180 нанометров будет поставляться в Зеленоград.  

• Литограф с лазером для 90 нанометров будет называться макетом.  

• Работы по созданию гелий-неонового лазера и системы позиционирования для 65-нанометрового литографа уже начаты.  

• 350-нанометровый литограф будет использоваться для отработки технологий.  

• 180-нанометровый литограф может модернизироваться до 90 нанометров.  

• Литографы нужны для стратегических задач, таких как системы контроля и управления.  

• Системы контроля на важных объектах, таких как железные дороги и атомные станции.  

• Микроконтроллеры для управления устройствами и системами климата.  

• Системы связи и узлы связи, включая сетевое оборудование и космические системы.  

• Микроконтроллеры на 350 нанометрах дороже, чем на 45 или 28 нанометрах.  

• На 28 нанометрах можно разместить дополнительные ядра для обработки данных.  

• Российские микроконтроллеры, такие как МИГ-32 Амур, уже производятся и используются в бытовой технике.  

• Процессоры на 350 нанометрах не подходят для современных задач.  

• Процессоры на 180 нанометрах уже могут выполнять офисные задачи.  

• Процессоры на 130 нанометрах  

• 350-нанометровый литограф не решает текущих задач и является временной мерой.  

• Он не подходит для серийного производства и эксплуатации.  

• 180-нанометровый и более тонкие литографы уже могут создавать высокофункциональные чипы.  

• Обзорную экскурсию предлагается завершить, так как маловероятно, что СМИ опубликуют результаты работ.  

• Ориентироваться можно на новые госзакупки, которые будут указывать на выполнение предыдущих шагов.  

• В скором времени выйдет обзорное видео по новым железкам за 2024 год от иностранных компаний.  

• Также будут ожидания железа на 2025 год.  

• На новогодние праздники планируется несколько видео, которые будут выходить в январе-феврале.  

• Автор надеется, что видео было полезным и интересным, и призывает подписаться на канал.