Почему реболлинг BGA, это временно решение проблемы. Смотреть всем у кого сломался ноутбук.

• Видео обсуждает проблему с чипами, которые после ремонта с использованием ребол-технологии, продолжают выходить из строя.  

• Ребол-технология заключается в замене шариков припоя на поверхности, которая соприкасается с платой, для устранения существующего контакта между платой и чипом.  

• Однако, проблема с чипами, такими как MS-PI 67 MV и GPU от видеокарты GTX 880, заключается в том, что контакт пропадает между кристаллом и подложкой кристалла, а не между платой и чипом.  

• Решение проблемы заключается в замене чипа на новый, так как проблема связана с производственным браком и дефектом кристалла.  

• Замена чипа на новый считается более качественным ремонтом, чем использование ребол-технологии.  

• В заключение, автор советует хорошо подумать перед тем, как соглашаться на ребол-технологию или другие операции, связанные с восстановлением чипов с таким дефектом, и рекомендует менять чипы на новые.