КАК ПРИПАЯТЬ BGA МИКРОСХЕМУ С ПОМОЩЬЮ ФЕНА

• BGA микросхемы имеют выводы под корпусом, в отличие от многовыводных.  

• Выводы представляют собой небольшие серебряные шарики.  

• Демонтаж и монтаж BGA микросхем можно осуществлять с помощью воздушного фена или паяльной станции.  

• Потребуется флюс, пинцет и воздушный фен.  

• Наносим флюс на край корпуса микросхемы.  

• Прогреваем чип круговыми движениями, чтобы разогреть шарики припоя.  

• Проверяем, насколько чип припаялся, покачивая его пинцетом.  

• При необходимости добавляем флюс и продолжаем прогрев.  

• Чип начинает шевелиться, убираем фен и аккуратно снимаем пинцетом.  

• Получаем демонтированный чип с аккуратными контактными площадками.  

• Наносим флюс и удаляем остатки припоя паяльником.  

• Для более чистого результата используем оплетку.  

• Удаляем остатки флюса с помощью спрея и ватной палочки.  

• Печатная плата готова к монтажу BGA микросхемы.  

• Наносим флюс на печатную плату и позиционируем микросхему.  

• Прогреваем плату и микросхему до плавления припоя.  

• Проверяем успешность монтажа, покачивая микросхему пинцетом.  

• Убираем фен, даем микросхеме остыть и проверяем качество монтажа.  

• Очищаем плату от остатков флюса с помощью зубной щетки и ватного диска.  

• Проверяем качество пайки и крепление микросхемы.  

• Процесс демонтажа и монтажа BGA микросхем завершен.  

• В следующем видео будет рассмотрен реболлинг BGA микросхем.