Altium Designer. ВЧ-разводка. PCB. ч.1

• Создание проекта печатной платы с использованием схемы и усилителя мощности.  

• Импорт компонентов и настройка механических слоев.  

• Импорт компонентов из посадочных мест и создание классов для группировки компонентов.  

• Создание параметров для прямого соединения с землей и настройка классов.  

• Определение габаритов платы через режим "борт планин мотор" и создание прямоугольника 70 на 50 мм.  

• Важность смещения платы вверх и вправо для запаса на случай размещения компонентов.  

• Включение сетки и создание контура печатной платы.  

• Скругление краев с помощью арок радиусом 3 мм.  

• Обновление контура печатной платы для выбора всех элементов.  

• Определение слоев для печатной платы.  

• Выбор правильного стека для печатной платы.  

• Заполнение свойств печатной платы для корректной работы инструментов и формирования выходной документации.  

• Жесткие печатные платы: двух видов - ядро и многослойная.  

• Ядро - основной диэлектрик, вокруг которого накатана фольга.  

• Многослойные печатные платы: попарное прессование или микроотверстия.  

• Попарное прессование: два слоя печатной платы склеиваются припрегом.  

• Микроотверстия: выжигаемые лазером отверстия между соседними слоями.  

• Добавление сигнального слоя снизу и настройка параметров.  

• Верхний слой должен быть типа "кор", диэлектрик - "ро четыре тысячи три п-один-два".  

• Нижний диэлектрик - "фр.  

• Металлические слои могут быть двух видов: "сигнал" и "типлейн".  

• Толщина металлизации при попарном прессовании - 17 микрон.  

• Диапазоны отверстий доступны через клавишу "плюс".  

• При попарном прессовании доступны только сквозные отверстия.  

• Создание профиля импеданса для определения ширины линий и их волнового сопротивления.  

• Типы линий: сингл, дифференциал, сингл-пронар, дифференциал-компрон.  

• Создание правила для ширины линий с учетом волнового сопротивления.  

• Создание правил для зазора, корочения цепей, коннект-пина, манифт-полигона, ширины линий, отверстий, маски и нанесения пасты.  

• Использование иерархических правил для создания сложных правил.  

• Создание правила для закрытия отверстий маской.  

• В видео обсуждаются стили соединения и зазоры до полигонов.  

• Первое правило - стиль соединения с слоями типа, который в данном случае не работает.  

• Второе правило - соединение с заливками, где создается правило для компонентов класса "КНД Директ".  

• Третье правило - отверстия, которые должны располагаться в земляной заливке и иметь прямое соединение.  

• Четвертое правило - монтажное отверстие, которое должно иметь зазор ноль четыре и не иметь соединения.  

• В видео обсуждаются правила для тестирования и внутренние углы.  

• Пятое правило - группа правил для тестирования, которая позволяет создать программу для электротеста.  

• Шестое правило - мануфак, которое разрешает изготавливать минимум один компонент.  

• Седьмое правило - кьют энгл, которое позволяет создавать внутренние углы.  

• Восьмое правило - диапазон разрешенных отверстий от ноль четыре до три и два.  

• Девятое правило - зазор между отверстиями, который определяется между краями отверстий, а не падов или поисков вокруг них.  

• Десятое правило - минимальный зазор мостика маски, который важен для посадочных мест и удобной пайки.  

• Одиннадцатое правило - зазор шелкографии, который должен быть не менее ноль пятнадцать.  

• Двенадцатое правило - количество кусочков, которые можно добавить, не должно быть больше нуля.  

• Тринадцатое правило - зазор до края платы, который должен быть не менее ноль двадцать пять для металла, чтобы избежать повреждения при фрезеровании или торцевой металлизации.  

• Создание правил для разводки высокоскоростной платы, включая правило бафа и правило клиренса.  

• Создание комнаты для размещения компонентов и определение зазоров между ними.  

• Создание правила для разрешенного направления установки компонентов.  

• Создание правила для слоев, разрешающих определенные компоненты на разных слоях.  

• Создание правила для максимального размера разрешенных компонентов.  

• Использование инструмента кросс-пробинга для выбора и перемещения компонентов.  

• Настройка кросс-пробинга через настройки в дизайнере.  

• Размещение компонентов на плате, включая использование миллиметровой сетки и расположение меток.  

• Скрытие цепей земли для уменьшения отвлекающих факторов.  

• Использование панели пицеби для управления цепями земли и другими компонентами.  

• Поиск и позиционирование компонентов с помощью зеленой направляющей.  

• Изменение ширины падов компонентов для соответствия посадочным местам в библиотеке.  

• Выбор компонентов и их позиционирование относительно друг друга.  

• Использование режима перемещения только по горизонтали или вертикали для удобства.  

• Определение слоев и их расположение.  

• Размещение согласующих цепей точно подпадами.  

• Использование команды "муф" для позиционирования компонентов.  

• Размещение конденсаторов и резисторов в правильном порядке.  

• Использование режима "репозишн" для установки компонентов в нужном порядке.  

• Установка земельных отверстий для компонентов, получающих землю.  

• Закрытие земельных отверстий маской.  

• Автор размещает компоненты на схеме, используя фильтры и симметричный масштаб.  

• Он также обсуждает важность равномерного размещения отверстий в термопаде.  

• Автор обсуждает размещение компонентов на схеме, включая их расположение на обратной стороне платы.  

• Он также объясняет, как зеркально отобразить компоненты на обратной стороне платы.  

• Автор переходит к разводке схемы, рекомендуя сначала проставить отверстия для земляных падов.  

• Он обсуждает ограничения на разводку и использование сквозных падов.  

• Интерактив провод используется для разводки цепи.  

• Настройки разводки включают изменение направления угла, режима разводки, ширины и других параметров.  

• Пробел меняет направление угла, шифт р меняет режим разводки.  

• Начинается с простых участков, затем переходит к более сложным.  

• Используется ширина, равная ширине пада.  

• Разница между синим и зеленым выделением: синее выделяет все, что полностью внутри, зеленое - только то, что касается.